中国钞票通11月15日 - 兴森科技（002436）在互动平台上暗示，公司FCBGA封装基板技俩按照策画有序鼓动中。工场从建成到大规模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商经验认证，包括体系稽核--手艺评级--打样--可靠性认证--多批次小批量托付--巨额量分娩等阶段。其中，体系稽核和手艺评级周期约6个月，样品分娩约2个月，封装约1个月，可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，通盘这个词周期约18-21个月，之后才参加踏实巨额量分娩阶段。公司正积极进行商场拓展，争取更多客户审核工场和认证居品，奋发拓展标杆客户和商场份额。